Características Principales del Kit Corsair XTM50

• Conductividad térmica: 5.0 W/mK (buena para gama media-alta; reduce temperaturas vs. pastas stock).
• Impedancia térmica baja: ≈0.009°C-in²/W (excelente transferencia de calor).
• Viscosidad: 2300K cPs (@25°C) – consistencia ideal para extenderse uniformemente sin ser demasiado líquida.
• Durabilidad: Alta estabilidad, dura años sin degradarse (ideal para uso prolongado sin reaplicar frecuentemente).
• No conductiva: Segura para CPU/GPU (no causa cortos si se derrama).
• Cantidad: 5 gramos en jeringa (suficiente para 5-10 aplicaciones típicas en CPU estándar; dura mucho tiempo).
• El kit completo viene con todo lo necesario para una aplicación profesional y limpia:
  • 1 × Jeringa de 5 g de pasta térmica XTM50 (con punta precisa).
  • 1 × Stencil/aplicador (plantilla de aplicación para extender la pasta de forma uniforme en el IHS del CPU).
  • 1 × Espátula/aplicador plástico (para esparcir la pasta sin dejar huellas o burbujas).
  • Instrucciones de aplicación (Corsair incluye guías para métodos como «punto central» o uso del stencil).
• Ver mas modelos de pasta térmica.